EasyStack获3亿元C+融资,2018年要拆VIE上市

今天下午,开源云计算解决方案提供商 EasyStack 在北京召开发布会,对外宣布完成 3 亿元 C+轮融资。

算上去年初宣布的 5000 万美元 C 轮融资,EasyStack 总计 C 轮亿获得融资超过 6 亿人民币。

值得一提的是,EasyStack CEO 陈喜伦在现场宣布,2018 年,EasyStack 将会完成拆 VIE 架构,寻求上市。

拓扑社了解到,EasyStack 是一家开源云解决方案和服务提供商,基于 OpenStack 为企业用户提供开放、稳定、可靠、可扩展的弹性云计算平台。

下表是 EasyStack 此前的融资情况(资料来源 IT 桔子):

​在企业级市场中,「超融合」已经开始越来越被企业接受。

实际上,超融合架构,是指在同一套单元设备(x86 服务器)中,不仅具备计算、网络、存储和服务器虚拟化等资源和技术,而且还包括缓存加速、重复数据删除、在线数据压缩、备份软件、快照技术等元素,实现模块化的无缝横向扩展(scale-out),形成统一的资源池。
从上文对于超融合的解释来看,超融合一定是软件和硬件层面的结合。陈喜伦认为,目前超融合整体已经进入到下半场的竞争。而超融合下半场一定是软硬一体的交付。

所以,EasyStack 也在今天发布了超融合产品——ECS Stack。

下图是该产品的配置信息:

​根据介绍,该产品以支撑应用为核心,可为企业客户提供混合云与多云支撑,并且支持下一代分布式微服务架构。

据悉,EasyStack 目前已为 300 家企业级客户提供服务。

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